台湾の半導体メーカー「MediaTek」が、同社が製造するスマホ向け５Gフラッグシップチップを今年末に発売すると発表しました。
Gizchinaのリーク情報によるとチップの名称は「Dimensity 2000」となるとの事。

Dimensity 2000の性能

Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造され、CPUにARM Cortex-X2およびA9、GPUにG79を採用。CPU性能はQualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 898」と同等としています。
GPU性能は、Snapdragon 888よりも消費電力を抑えつつ、高い処理性能を実現しています。

Dimensity 2000搭載スマホの価格

当初は、このプロセッサを搭載したスマートフォンは600ドルと700ドルになると予想されていました。
しかしながら、アナリストによると、性能的にはQualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 898」と競合しますが、価格は遥かに安価に提供できるとしています。
今回のリーク情報では、搭載スマートフォンの価格は＄450（約49,000円）と大幅に安く提供されると予想しています。

クアルコムの市場に大ダメージを与える可能性がでてきたようです。

source：Gizchina

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タカシ

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